Ban đầu, tất cả các thành phần điện tử đều có dây dẫn, và pcb có lỗ khoan cho mỗi dây của mỗi thành phần. Các thành phần của các thành phần sau đó đã đi qua các lỗ và hàn đến theo dõi pcb. Phương pháp hội tụ này được gọi là công trình lỗ. Năm 1949, Moe Abramson và Stanislaus F. Danko của Quân đoàn Tín hiệu Quân đội Hoa Kỳ phát triển quy trình tự động Sembly trong thành phần nào dẫn đầu vào một mô hình giấy tờ đồng bằng đồng và nhúng hàn. bằng sáng chế họ thu được năm 1956 được chỉ định cho Quân đội Hoa Kỳ. Với sự phát triển của các kỹ thuật lamination và khắc chế, khái niệm này được phát triển vào quy trình chế tạo mạch in tiêu chuẩn được sử dụng trong ngày hôm này. Hàn có thể được thực hiện tự động bằng cách vượt qua cái bảng trên một gợn sóng, hoặc sóng, của solder solder trong một chiếc máy hàn. Tuy nhiên, các dây và lỗ đều bị lãng phí kể từ khi khoan lỗ rất đắt và các dây lõm chỉ đơn thuần là bị cắt bỏ.
Mặc dù hai người đàn ông đã phát triển quy trình tự động, cho ai đã chính thức được cấp bằng sáng chế?
Quân đội Hoa Kỳ