Công nghệ lắp đặt bề mặt xuất hiện trong những năm 1960, tăng đà vào đầu những năm 1980 và được sử dụng rộng rãi vào giữa thập niên 1990 Các thành phần được thiết kế lại để có thẻ kim loại nhỏ hoặc mũ kết thúc có thể được đặt trực tiếp vào bề mặt pcb, thay vì dây chuyền dẫn đến thông qua lỗ. Các thành phần trở nên nhỏ hơn và thành phần vị trí trên cả hai bên của ban quản trị trở nên phổ biến hơn với sự lắp đặt lỗ thông qua, cho phép nhiều các hội đồng pcb nhỏ hơn với nhiều họ mạch cao hơn. Tăng cường bề mặt tự cho mượn tốt với độ tự động hóa cao, giảm chi phí lao động và tỷ lệ sản xuất tăng tăng. Các thành phần có thể được cung cấp trên các cuộn băng nhà mạng. Các thành phần gắn kết bề mặt có thể là khoảng một-quý đến một-phần mười của kích thước và cân nặng của các thành phần lỗ, và các thành phần thụ động rẻ hơn nhiều; giá của các thiết bị lắp bề mặt semiconductor (SMDs) được xác định nhiều hơn bởi chip chính nó hơn là gói hàng, giá ưu đãi nhỏ hơn các gói lớn hơn. Một số thành phần kết thúc dây, như 1 N4148 công tắc nhỏ-tín hiệu chuyển đổi, thực sự rẻ hơn nhiều so với SMD equivalents.
Khi nào thì lắp bề mặt trở thành một quy trình sản xuất thường được sử dụng?
giữa thập niên 1990