chuyển di chuyển (ECM) là sự phát triển của các loại kim loại bằng kim loại trên hoặc trong một bảng mạch in (pcb) dưới sự ảnh hưởng của một thiên vị điện áp DC. Bạc, kẽm, và nhôm được biết đến để trồng râu dưới ảnh hưởng của một cánh đồng điện. Bạc cũng phát triển các lối đi bề mặt trong sự hiện diện của halide và các ion khác, làm cho nó là một lựa chọn kém cho việc sử dụng điện tử. Tin sẽ mọc râu ria do căng thẳng trong bề mặt mạ. Tín-chì hoặc solder mạ cũng mọc râu, chỉ giảm bởi phần trăm Tin thay thế. Reflow để làm tan chảy solder hoặc đĩa thiếc để giảm căng thẳng bề mặt làm giảm thiểu năng lượng. Một vấn đề phủ khác là gây hại thiếc, sự biến đổi của tín hiệu thành một powdery powdery ở nhiệt độ thấp.
Quy trình nào mà các sợi kim loại được phát triển trên hoặc trong một pcb qua điện áp DC?
Electrochemical di cư