Những bức tường lỗ cho các tấm ván có hai lớp hoặc nhiều lớp có thể được tạo ra conductive và sau đó electroplated với đồng để tạo ra các lỗ mạ. Những cái lỗ này kết nối với các lớp tiến hành của pcb. Đối với các bảng đa lớp, những người có ba lớp hoặc nhiều hơn, khoan thường sản xuất một vết bẩn của các sản phẩm phân hủy nhiệt độ cao của đại lý gắn kết trong hệ thống laminate. Trước khi lỗ có thể được mạ thông qua, vết bẩn này phải được loại bỏ bởi một quy trình hóa chất hóa chất, hoặc bởi plasma-etch. Quy trình de-smear đảm bảo rằng một kết nối tốt được tạo ra với các lớp đồng khi lỗ mạ thông qua. Trên các bảng tin cậy cao, một quá trình được gọi là etch-back được thực hiện hóa học với một kali pemanganat dựa etchant hoặc plasma. Cái etch-back loại bỏ nhựa và các sợi kính để các lớp đồng kéo dài vào lỗ và như lỗ là mạ trở thành tích phân với đồng tiền gửi.
Những bức tường lỗ trong hai lớp có thể là gì trước khi họ có thể được electroplated?
conductive