Các loại platings khác được sử dụng là OSP (bề mặt hữu cơ nám), bạc ngâm (IAg), ngâm thiếc, niken niken với phủ vàng immersion (enig), electroless niken electroless palladium immersion vàng (ENEPIG) và mạ vàng trực tiếp (trên niken). Các kết nối cạnh, được đặt dọc một mép của một số tấm ván, thường là mạ niken sau đó là mạ vàng. Một lớp phủ khác được xem xét là sự khuếch tán nhanh chóng của kim loại phủ vào Tin solder. Tin đơn giản như Cu5Sn6 và Ag3Cu phân hủy thành Tin liquidus hoặc solidus (@ 50 C), lột phủ bề mặt hoặc rời khỏi voids.
Kim loại nào thường xuyên dưới các mạ vàng trên các kết nối mép?
niken