Thinfilm satser på «intelligent emballasje» - Digi.no
Thinfilm satser på «intelligent emballasje»
Oppdrag fra Bemis, global leverandør av emballasje og trykkfølsomme materialer.
Produsenter skal kunne bruke Thinfilm-sensorer til å merke alle typer emballasje for lett fordervelige matvarer. Sensorene samler opp data om miljøfaktorer som støt og temperatur, og avleses trådløst. (Bilde: Thinfilm)
Det norske utviklingsselskapet Thinfilm Electronics melder at de har inngått en avtale med Bemis Company, en global leverandør av fleksibel emballasje og trykkfølsomme materialer med en omsetning i 2011 på 5,3 milliarder dollar, 20 000 ansatte og en kundekrets av globale produsenter innen matvarer, legemidler og forbrukervarer.
Hensikten med avtalen er å utvikle teknologi for å framstille fleksible sensorer til emballasje i form av printede elektroniske kretser. Sensorene skal kunne samle data om blant annet tid, temperatur og støt, og de skal kunne leses av trådløst. De skal klebes til eller integreres i fleksibel emballasje, og skal ikke påvirkes av at underlaget de er printet på eller klebet til bøyes i ulike retninger.
Bemis ser for seg hvordan fleksibel (bøyelig) emballasje rundt lett bedervelige varer som mat og medisin skal utstyres med trådløst kommuniserende elektroniske merkelapper, og at merkelappene skal framstilles svært rimelig som printede kretser etter teknologien til Thinfilm.
Thinfilm har hittil vist at deres teknologi for printede kretser kan brukes til å framstille elektroniske komponenter som transistorer og adresserbart minne, med trådløs avlesing. De har pågående partnerskap for å utvikle en integrert og rimelig sensor for tid og temperatur. Avtalen med Bemis innebærer at dette utviklingsarbeidet kan utvides til en plattform for printede sensorer som kan tilrettelegges med tanke på ulike anvendelser.
Resultatet av dette skal bli en plattform for intelligent emballasje – «The Intelligent Packaging Platform» – for å overvåke og lagre data knyttet til behandlingen av emballerte og lett bedervelige varer. Plattformen skal gjøres kommersielt tilgjengelig i løpet av 2014.
President og CEO Henry Theisen i Bemis sier han ser for seg at printet elektronikk kan komme til å bli en del av alle selskapets emballasjeløsninger.
Avtalen mellom Benim og Thinfilm er den første kommersielle utviklingsavtalen innen printet elektronikk beregnet på høyt volum og flere markeder, heter det.
Leder for bransjeforeningen FlexTech Alliance for utviklere av printet elektronikk, Malcolm Thompson, sier den signaliserer en ny fase innen feltet, fordi det satses på integrerte systemer framfor enkeltkomponenter. Han mener dette sender et kraftig signal til leverandører om å slutte å «vente og se», og heller seriøst vurdere hvilke nye muligheter som ligger i printet elektronikk.
– Det er spennende tider innen printet elektronikk, sier toppsjef Davor Sutija i Thinfilm. – Innovative løsninger som tidligere rett og slett var umulig å framstille, står nå på terskelen til å kunne leveres.